도금두께측정기 X-RAY ComPact5
X-Ray ComPact5 분석장비는 비파괴 바식으로 높은 정확성을 자랑하며 콤펙트한 디자인으로 공간효율성이 좋으며, 반도체 리드프레임에서부터 보석 장신구류 및 커넥터등 전자부품 구성요소, PCB, 휴대폰 및 전자제품 등 다른 정밀도 부품들에 대한적인 도금 두께 측정 및 메탈분석을 위해 디자인 된 분석측정기입니다.
X-Ray ComPact5는 광범위한 도금 두께에 대한 측정 및 메탈 분석시 요구되는 비용 효율에 대한 해결책을 제공합니다. 높은 정밀도를 자랑하며, 범용적이면서 사용의 편리함은 주요한 요소들이며, X-Ray ComPact5는 이 모든 요소들에 대한 가장 이상적인 시스템입니다. 다양한 소프트웨어 옵션 사항들은 어떤 응용프로그램(도금두께측정 및 분석)에 대해서도 최적의 어플리케에선을 제공합니다. I2C전자제어 시스템을 적용하여, X-Ray Tube, XYZ-스테이지, 다중 콜리메타, 검출기 필터등 측정 및 분석작업에 있어서 최적화된 모듈을 사용자에게 제공하여, X-RAY TUBE. XYZ-스테이지, 다중 콜리메타, 검출기 필터등 측정 및 분석작업에 있어서 최적화된 모듈을 사용자에게 제공하며, 20%이상 유효-효율 설계로 부품의 성능(X-선 튜브의 경우 3년~8년 이상 사용가능)이 탁월하고 안정적이며, WINDOWS 2000/NT환경에서 프로그램되어 사용자에게 매우 친숙한 인터페이스를 제공합니다.
COATING-THICKNESS MEASUREMENT
정밀도가 높으며 비파괴 측정으로써, 멀티레이어로 도금된 샘플까지도 몇 초냉 측정이 완료됩니다. 베이스 메탈 위에 삼층 도금 된 샘플가지도 수초내에 두께 측정이 가능합니다. 반도체 산업이나 태양전지 생산시 요구되는 아주 얇은 도금막의 두께등 삼층도금된 샘플의 각각이 두께를 몇 초내에 동시에 측정이 가능합니다.
INCOMING MATERIAL INSPECTION
입력 메타 정밀검사(정성분석:QUALITATIVE ANALYSIS)는, 질적으로 우수하며 비파괴 분석으로 몇 초내에 동시에 최대 20가지의 원소(ELEMENT)들에 대한 정성분석을 제공합니다. KLM-라인 마크이 양성원소 식별기능은 숙련되지 않은 초보 사용자라 할지라도 쉽게 분석할 수 있습니다.
ALLOY COATINGS
합금으로 도금된 샘플 측정시, X-Ray ComPact5 시스템은 합금층의 도금 두께와 합금층의 합금 비율을 동시에 수초내에 측정이 가능합니다.
PLATING BATH ANALYSIS
용액 분석시 최적의 프로세스 제어를 위해선는, 도금 메이크-업 용액의 농도에 대한 데이터가 가장 중요합니다 X-Ray ComPact5는 금속이온의 농도 분석뿐만 아니라, Au-Cu-Cd전해질등의 합금 도금 솔루션을 제공합니다.
QUANTITATIVE ALLOY ANALYSIS
XRAY COMPACT에서 사용된 특별한 전자설계는 아주 다양한 종류의 재료들에 대해 정밀한 정량분석을 제공합니다. 동시에 최대 8개의 원소까지 정량분석이 가능합니다. 한예로, 귀금속 합금들에 대한 금 함량분석기 정밀도는 +/-0.2%입니다.
도금두께측정기 X-RAY ComPact5 _아이엔에프트레이딩
