휴대형성분분석기 비파괴 비접촉식 EDXRF분석장비 HMX _ 아이엔에프트레이딩
현장에서 시료분석-결과확인
높은 정밀성의 비파괴, 비첩촉식 EDXRF분석장비
빠른 분석 능력, 간편한 작동법 휴대형 분석장비
최신의 형광 X-선 분석기술이 적용된 HMX분석장비는 가벼운 무게와 함께 손에 잡히는 그립감이 뛰어나게 디자인되어 사용이 편리합니다.
초경량 HP iPAQ포켓PC(윈도우CE탑재)에 적용된 최신의 진보된 분석 소프트웨어는 다야안 어플리케이션에 대응하며 높은 정밀성-신속한 측정능력을 보여줍니다.
- 큰 샘플 분석에 대한 이상적인 분석장비
- 품질관리(QC) 도금공정관리 실험실의 다양한 분석 어플리케이션에 적합한 분석장비
- 산업전반에서 요구하는 시료에 대한 성분분석
- 다양한 산업 및 제조현장에서의 신속한 분석
- 합금물질 분류 및 성분분석 인쇄회로기판의 구성물질 관리
- 일괄 모드측정" 한번 측정으로 작은 샘플들에 대한 평균 도금 두께 측정 어플리케이션
초경량-우수한 그립감 경제적으로 디자인된 HMX분석장비 충전식 건전지는 연속 측정시 8시간 사용이 가능합니다.
간편한 iPAQ터치스크린 인터페이스 블루투스기술이 적용되어 무선으로 HMX분석기, 컴퓨터, 프린터, 기타 주변장치를 작동할 수 있습니다.
HMX전면사진
PDA 표준클립 장착된 사진
HMX분석장비는 휴대형 분석장비로는 세계 최초로 도금두께 측정 어플리케이션과 성분분석 어플리케이션을 지원합니다.
HMX분석장비는 실험실의 큰 사이즈 XRF분석장비의 성능을 향상시키고 높은 분석능력-휴대성능으로 디자인되어 현장에서 직접시료에 대한 성분분석 및 도금제품의 두께/함량을 분석할 수 있습니다. HMX분석장비는 빠른 처리능력으로 현장에서 직접 표면처리/도금된 제품에 대한 도금두께측정 및 성분분석 결과를 기술자에게 제공하도록 설계되었습니다.
HMX분석장비는 큰 부피의 제품이나 실험실의 XRF분석장비에서 분석하기 어려운 다양하고 복잡한 형상의제품에 대한 도금두께측정 및 성분분석에 있어서 가장 이상적인 장비입니다. 샘플을 현장에서 실험실로 가져갈 필요없이 벨트에 휴대한 HMX분석기로 수초-수십초 이내에 결과를 확인할 수 있습니다.
휴대형으로 완벽하게 디자인된 HMX분석장비는 분석으 위한 별도의 사전입력작업이 필요 없으며 사용의 편리성을 갖춘 분서기로써 실험실에서의 분석뿐만 아라 현장에서 직접 시료를 테스트하는데 있어서 탁월한 성능을 보여줍니다. HMX분석장비는 사용자에게 시간과 비용을 절감해주는 이상저인 장비입니다.
HMX분석장비를 이용해서 생산공정에 있어서 전 공정에 대응할 수 있습니다.
-원자재에 대한 성분분석 및 입고되는 시료에대한품질관리
-도금 및 표면처리 공정현장에서 공정관리
-도금완료된 시료에 대한 도금두께측저작업
HMX분석자비는 다양하고 복잡해지는 산업전반의 도금두께 및 함량을 측정할 수 있는 유일한 휴대형 XRF분석장비 입니다. 간단하고 편리한 사용방법 및 Poing&Shoot 기능으로 분석기는 Lot별로 두께를 사용자에게 제공합니다.
HMX분석장비는 현재 가장 진보된 XRF분석기술이 적용된 장비이며, 빠르고 강력하며 높은 정밀성을 요구하는 소비자에게 가장 적합한 분석장비입니다. 언제 어디서든 분석이 가능한 HMX분석기는 실험실뿐만 아니라 다양한 산업현장에서 적용할 수 있는 이상적인장비입니다.
휴대형성분분석기 비파괴 비접촉식 EDXRF분석장비 HMX _ 아이엔에프트레이딩
